国际半导体行业成“大一统”趋势 中国资本积极参与有望胜出

在手机领域，智能手机可以说已经达到了顶峰，大范围的创新越来越少，一些微创新反而更受市场欢迎，诸如蓝宝石、快速充电、手机处理器更新换代越发频繁，且性能更加强大，同时，采用生物识别功能的智能手机也更多，生物识别甚至已经成为智能手机的标配，如指纹识别、脸部识别、语音识别等，其将能够更好的保护消费者的信息安全。毫无疑问，手机更新换代的消费类产品，其在新的一年2016年中，这些微创新技术将继续得到更新与演进。

　　工业4.0作为政府提倡的重点项目。从智能工厂、智能生产到智能物流，工业4.0囊括了很多领域，成为自工业3.0以后的新一代工业革命，尤其是对于制造业而言，工业4.0的宗旨就是为了解决客户问题，其意义不言而喻。基于中德合作以及政府的大力提倡，各企业也是积极响应，但依然还有一些企业并不是特别愿意跟上工业4.0的步伐。与此同时，如缺乏足够的技术推动工业4.0的进程、工业4.0的标准尚未完全确定等因素，也是阻碍其发展的要素。

　　物联网领域，2015年延续了2014年发展的迅猛之势，物联网的兴起，各种可穿戴产品更是层出不穷，如智能手表、智能手环等产品，让人目不暇接。尽管物联网发展的火烧很旺，但是给人的感觉却似乎是“雷声大雨点小”。物联网号称“万物互联”，对无线通信的要求也逐步增高。

　　与此同时，随着消费者手中的电子产品越发增多，对无线的需求也逐渐增强，给无线技术带来了更大的压力，如MU-MIMO技术的发展，将使得更多的路由器能够带来极致的网速。这也导致Wi-Fi、蓝牙、ZigBee三种无线技术为主导的无线集成成为了市场需求。究竟哪几种无线集成组合在一起将能够获得市场的青睐呢

　　在物联网崛起的同时，创客潮同时也如火如荼的上演，2015年在深圳举办的创客周，参加的人数总量超过20万人次。创客的意义在于将想法变成产品，中国政府对于创客也是大力支持。不过，创客的发展却依然面临着诸多困难和挑战，比如如何融资、如何将产品市场化等。此外，其还并存在着一些弊端。

　　不管是上述的手机、可穿戴设备、物联网、机器人还是无人机、工业4.0，对这些领域而言，都不可缺少一种产品，那就是传感器，诸如陀螺仪、加速度计、心率传感器等。当前的传感器类型各种各样，不过，其中以MEMS技术和CMOS技术为基石的传感器更受市场欢迎，微型化、智能化、多功能化、系统化已经成为今后传感器发展的重要趋势。

　　除此以外，显示屏作为很多电子产品不可或缺的一部分，其在2015年也发生了巨大的变化，被称为下一代显示屏的AMOLED显示屏已经在市场上进一步得到了广泛的应用，目前至少有10款手机采用了该显示屏，而在可穿戴设备领域，AMOLED显示屏更是有可能成为标配。两年后，柔性AMOLED将有望成为市场主流。在AMOLED与LCD的逐鹿过程中，谁又将能够最终胜出呢？

　　对于上述等领域及相关问题，专业人士对其做出了总结，并对其在2016年的发展趋势做出了预测。

　　全球半导体产业大并购层出不穷 中国资本积极参与有望胜出

　　2015年，对于全球半导体行业而言，注定是极不平凡的一年。据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2015年全球半导体营收预估将达到3，480亿美元，较2014年增加2.2%，但低于上一季预测的4.0%的成长目标。从交易规模上看，今年前10个月就已超过1360亿美元，并购数量虽有所下降，金额却已达到去年全年的4倍以上。国际半导体行业的“大一统”趋势，即有来自应对营收增长乏力现状的动机，也有对未来行业新领域拓展的努力。

　　但是由于半导体行业处于弱周期，因此导致近几年来并购事件层出不穷。2013年全球半导体行业并购事件为383件，2014年为472件，并购的浪潮到了2015年达到了高峰，据不完全统计，截至2015年10月，并购事件就已经达到335件，涉及的资金更是惊人。据IC Insights统计，2015年上半年半导体并购案总金额便已高达726亿美元，超2014年全年两倍，截止10月，更已突破千亿美元。如此密集且资金惊人的并购潮，在半导体行业中实为罕见！

　　此外，2015年还涌现出超大规模并购，全年全球半导体业最大特征即并购案金额巨幅提升。例如恩智浦118亿美元收购飞思卡尔、英特尔167亿美元收购Altera、Avago370亿美元收购博通、Lam Research 106亿美元收购KLA-Tencor。

　　与此同时，中国资本积极参与海外并购。2015年以见广资本对恩智浦RF Power事业部的跨国收购案最引人注目，该部门被建广资本收入旗下后，将使后者在蜂窝基站和汽车电子点火领域具有持续增长的潜力。其实早于2013年起，中国资本在国家战略的强大支持下，积极进行海外并购，如紫光集团分别以18亿和9亿美元收购展讯和锐迪科，CEC以7亿美元收购澜起科技、长电以7.8亿美元收购星科金朋、清芯华创以19亿美元收购OmniVision、通富微电以3.7亿美元收购AMD部分封测资产。

　　虽然在政府的倡导之下，中国半导体集成电路产业进入了一个黄金发展阶段。2015年，1380亿元的国家大基金以及接近1400亿元的地方基金彰显了政府对半导体集成电路产业的重视程度，但是，单靠资金真能能为中国半导体集成电路的发展带来质的变化吗中国企业积极参与海外并购潮，又到底是否真的能够买进实在的先进技术呢？

　　对此，麦肯锡全球副董事Christopher Thomas表示：“科技行业并购的差异很大，利用双方优势进行妥善管理的并购创造了显著的价值，但未充分并购的整合则可能产生灾难性的后果。”此外，他还强调，对中国企业而言，团队建设、产品和项目的管理会比一般收购的难度更高，因为大部分工作都需要从全球转移到中国，而研发和知识产权转移的协同效应往往比制造、运营领域更难实现！

　　对于中国当前半导体产业而言，在收购和并购的过程中，已经形成了资本与产业节奏不相匹配的情形。即在资本端中国已经成为半导体产业大国，但是在技术领域，中国还相距甚远！而对于产业来说，行色匆匆的资本并不能解决产业领军人物、技术缺乏等核心要素。因此机遇到来之际，资本纷纷迅速出手，然而企业与产业的成长速度却远远跟不上，形成了两端不平衡的现象！

　　当然，从半导体行业本身来看，无论是上游的IC设计端，还是中游的封装与制造端，中国半导体行业都有望崛起。而下游的终端，在全球半导体行业不景气的情况下，其已经成为中国半导体行业发展的一大推动力！

　　在设计方面，中国IC设计产业仍有巨大成长空间。据IC Insights统计，2014年全球Top50 IC设计公司中，中国企业营收总计仅占8%，成长空间巨大。同时根据ICWise的预测，中国IC设计销售额将从2014年的130亿美元增至2017年210亿美元，CAGR达17%。华为海思、华大、瑞芯微、全志、中兴等公司正在快速崛起，而紫光集团通过密集资本运作，收购展讯、锐迪科，入股西部数据等，正打造包括手机CPU、射频、存储在内的“中国芯”宏大版图。

　　在制造环节，令人震惊的是同方国芯在引入紫光的同时又巨额定增800亿人民币投向存储芯片及并购，其中600亿元用于总投资932亿元的Flash芯片工厂。由此可见，在存储芯片领域，同方国芯是势在必得。尤其是当前移动终端、物联网闪存芯片以及固态硬盘已经需求爆发，国内市场需要国内企业能够提供相应的存储“国芯”。

值得一提的是中芯国际，总所周知，国内在工艺方面落后国外两代，但是，2015年，中芯国际28nm制程获重大突破，逐渐接近海外二线龙头。台湾联电于2009年量产40nm工艺，中芯国际于2013年量产；而到28nm制程，联电于2014年量产，中芯国际通过联手高通，得以在28nm制程上获重大突破，预计2015年就将贡献收入，显著拉近与海外二线龙头的差距。台积电由于自己20nm工艺不适合高性能芯片，导致AMD、NVIDIA显卡纷纷选择跳过，坚守28nm的同时摸摸等待全新的FinFET制程。随着三星的强势崛起和将14nm工艺授权给GlobalFoundries(GF)，台积电感受到了自身所承受的压力。

　　而在封装领域，大陆企业积极布局先进封装。早期，大路企业主要局限于中低端市场，但是2015年开始，例如长电、华天、通富等大路封测企业纷纷布局高端市场，这对于中国半导体行业封装端而言实为一次飞跃！其中通富微电还拟以3.7亿美元收购AMD苏州和AMD马来西亚槟城各85%股权，并引入“大基金”作为战略投资者。

　　对于封装而言，FlipChip(倒装)、Bumping(凸块技术)、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)、2.5D interposer/3D TSV(Through Silicon Via，硅通孔)等先进封装技术不容忽视，有望深度受益移动智能终端、可穿戴设备的轻薄化趋势，以及CIS、MEMS、RFID、指纹识别芯片的创新浪潮。长电、通富、华天、晶方在这些先进封装领域均有布局。

　　从下游终端来看，虽然全球半导体行业并景气，致使收购并购事件此起彼伏。但是对于中国来说，强大的下游终端市场，已经成为促进中国半导体行业度过“危机”的关键要素。据了解，2014年中国智能手机&平板电脑、PC&笔记本、电视、汽车出货量分别占全球的51%、29%、32%、27%，由此可见，中国已经成为名副其实的全球制造基地。

　　尤其是近年来集成电路产业扶持政策密集颁布，融资、税收、补贴优惠不断，例如2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，定调“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”，以2020、2030为成长周期全力推进中国集成电路产业发展：目标到2020年，集成电路产值年均复合增速超20%；到2030年，产业链主要环节达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

　　整体而言，半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。随着并购案的接连发生，半导体业内企业数将大幅缩减，未来5年是集成电路发展的关键，很可能将成集成电路的分化、重组、整个产业格局大调整的时期。

　　纵观2015年全球半导体行业发展状况，Microchip首席运营官Ganesh Moorthy表示：“2015年对半导体行业而言是困难的一年。由于2014年末行业发展速度减缓，导致2015年一开始就带有不确定性。第一季度看似正常，但在接下来的三个季度里，多重因素导致行业发展显著减缓。由于中国经济发展速度减缓，美元“凌驾”于其他货币之上，同时美国的GDP增长速度放缓，这些因素均导致了半导体行业收益下降。对于半导体行业而言，增长仍是最大的挑战。”

　　此外，他还强调，尽管全球经济不景气，不过由于客户在2015年留下的积压订单仍正常出货，因而我们对2016年还是持乐观态度，相信会有一定的增长。但促使行业强劲增长的催化剂仍然捉摸不定，难以预测。015年是史无前例的半导体行业整合之年，企业并购总额远超1000亿美元，甚至高于此前10年内累计的企业并购总额。行业重组迅速，反映了尽管行业增长不足，但正在趋于成熟的事实。我们期待在2016年会有更多的企业并购，尽管节奏可能会慢于2015年。

　　ADI亚洲区行业市场总监周文胜也对记者称：“2015-2016年电子行业很多领域开始了产业升级期或者是蓄势待发，工业4.0，物联网，车联网成为热门的话题，也将带动各个领域的需求和技术进步。总的来说这些领域的发展将极大推动对半导体在更高集成度，低功耗，高性能，高可靠性等方面的新要求；而就产品类型而言，我们相信新型传感器以及通信器件会有很大的机会。另外，由于整个产业链的复杂度越来越高，半导体厂家除了提升芯片技术本身，同样重要的还有加强对系统的理解和支持乃至提供完整的方案。2015年虽然是半导体产业总体比较困难的一年，ADI仍然取得了值得骄傲的业务成长。”

简而言之，随着电子产品出口从国际金融危机中复苏，中国半导体市场有望在2016年大力反弹，并进一步取得两位数的增长，同时物联网也将成为万亿元级的超级通信产业，该技术有可能在2到5年内实现产业化。目前全球各国都处于低碳经济的初级发展阶段，我国IC设计业有望在该阶段形成可持续发展的大趋势。

　　展望2016年，全球半导体产业增长依旧缓慢，但“物联网、车联网、数据安全”等细分行业前景看好，中国企业也将继续积极参与其中，只要紧抓终端市场核心需求，同时牢记科技创新对于企业发展的重要作用，国内企业在国际半导体产业的并购大潮中定能够勇立潮头！

出处：上海自动化