产品型号

产品说明

规格书

H350

* 采用业界领先的intel平台，是业界体积最小的3G 无线通信模块，

* 支持GSM/GPRS/EDGE 和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。

支持USB2.0、UART、I2C、I2S和SPI等接口，内置TCP/IP和UDP/IP协议栈，灵活性强。
* 采用工业级设计，可适应高温高湿、电磁干扰等恶劣的工作环境
* 既可应用于车载导航、安防监控、无线POS和远程医疗等工业领域，

亦可应用于平板电脑和电子书等消费电子，充分满足各类对移动宽带的应用需求。

H330

* LGA模块，采用业界领先的intel平台，支持全球3G主要频段。
* 支持USB2.0、UART、I2C、I2S和SPI等接口，内置TCP/IP和UDP/IP协议栈，

灵活性强，易于集成。

* 采用工业级设计，可适应高温高湿、电磁干扰等恶劣的工作环境
* 既可应用于车载导航、安防监控、无线POS和远程医疗等工业领域，

亦可应用于平板电脑和电子书等消费电子，充分满足各类对移动宽带的应用需求。

Mini PCIe

* H330 Mini PCIe提供两种供电范围，分别是 3.0~3.6V和 3.3~4.2V。Mini PCIe转接板

可以和H330模块进行任意组合，满足不同客户的需求。

      H380

FIBOCOM H380系列M.2模块，采用业内领先的Intel平台，是高集成的3G无线通信M.2模块，

支持全球主要的3G频段，支持GSM/GPRS/ EDGE和UMTS/ HSDPA/HSUPA/ HSPA+ 。                                                              H380模块采用M.2的标准接口，适用于笔记本、超级本、平板电脑等消费电子，

充分满足各类用户对移动宽带的应用需求。